摘要 集成电路适应于新型应用及超越 Si-CMOS微缩的需求使半导体技术发展面临巨大挑战. 学术界和工业界认识到二维 (2D) 层状材料独特的二维结构及其新颖的光、电、磁以及量子等效应有望解决半导体集成电路信息技术发展面临的一些问题. 二维材料是融合当前硅基 CMOS 技术路线的关键材料之一, 也被美国白宫列为 2024年《国家微电子研究战略》中的新兴材料首项. SCIENCE CHINA Information Sciences 在 2019, 2021, 2023 年连续组织出版了 3 期 “新型二维材料与器件应用专题”, 得到了广大读者的高度肯定和广泛引用. 为了促进我国半导体材料与器件研究水平的提升, 支撑我国在后摩尔时代的科技创新, 面向信息技术自主发展的国家重大战略需求, 国家自然科学基金委员会于 2021 年开始立项资助了 “硅基二维半导体材料与器件” 重大项目计划, 执行期 5 年. 该重大项目以兼容于硅基技术的二维半导体材料基础问题为核心, 旨在发展能够融合于成熟硅基 CMOS 技术的二维半导体材料的可控制备、新型存储器件、逻辑器件、感存算一体器件和光电集成器件, 突破硅基信息器件性能瓶颈, 扩展硅基信息器件的功能. SCIENCE CHINA Information Sciences 在 2024 年 67 卷第 6 期组织出版了 “二维材料融合硅基技术专题” (Special Topic: Silicon-compatible 2D Materials Technologies), 介绍该重大项目的部分成果.